Особливості процесу модулів Bluetooth в основному включають такі аспекти:
Modules Surnface Mount: Модулі Bluetooth зазвичай використовують технологію поверхневого кріплення (SMT). Цей процес вимагає дизайну тонкої прокладки та складного процесу складання. Конструкції PAD включають прокладені через отвори або напівзарядні отвори для поліпшення електричних показників та надійності стиків припою. Однак ця конструкція ставить високі вимоги до можливостей процесу складання, і важко відремонтувати дефекти складання.
Moversishing Manufacturing: Модулі Bluetooth повинні суворо контролювати якість друку та якість патчів під час виробничого процесу, щоб переконатися, що тестування та управління кривою температури рефлоу. Для з'єднань невидимих припою в нижній частині мікросхеми також необхідний рентгенівський огляд, щоб переконатися, що перший шматок встановлений правильно та входить у масове виробництво.
Designture Design: Вітчизняний модуль Bluetooth ультра-низької потужності приймає передову технологію управління електроенергією, яка може значно зменшити споживання електроенергії та продовжити час роботи акумулятора, зберігаючи ефективне спілкування. Цей дизайн робить модуль Bluetooth добре виконувати такі програми, як розумні домашні пристрої та носячі пристрої.
Високопродуктивна радіочастота: Внутрішній модуль Bluetooth ультра-потужності добре працює в радіочастотних показниках, має високу здатність проти інтерференцій та чутливість до прийому сигналу та ефективно покращує відстань зв'язку та якість зв'язку.
Flexible Protocol Stack: Цей тип модуля підтримує декілька версій протоколу Bluetooth, таких як BLE 4. 0, Ble 4.2, Ble 5. 0 тощо, адаптації до потреб різних сценаріїв додатків та надання розробникам більше виборів.
Rich Functions: Внутрішній модуль Bluetooth ультра-потужності інтегрує різноманітні функції, такі як інтегрований робочий режим Master-Slave, режим сітчастої мережі, режим Ibeacon тощо, що значно підвищує гнучкість та універсальність додатків модуль Bluetooth.
